焊宝外形是:类似黄油的软膏状。
结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是:
1、助焊效果极好;
2、对IC和PCB没有腐蚀性;
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性:在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
焊宝外形是:类似黄油的软膏状。
结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是:
1、助焊效果极好;
2、对IC和PCB没有腐蚀性;
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性:在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
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